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目前，我國5G發展呈加速態勢，基站建設進度超過預期。同時隨著智能手機和平板電腦等便攜終端產品的普及以及信息的云化，移動通信系統的數據通信量迅速增加。

與此相伴，不僅基站和移動終端之間需要高速傳輸，主干網絡和基站之間也同樣需要大容量的光通信系統。于是，作為構成元素的光收發器^※¹被要求更高速的傳輸和更低的功耗。

為滿足上述需求，三菱電機此次研發出用于5G基站的新品“100Gbps^※1EML^※2CAN^※3”，將采用能提高光收發器生產效率的業界標準TO-56CAN封裝。新產品計劃自10月1日開始提供樣品。（實物將在CIOE2020上展出，詳情見文末）

※1 用于轉換光纖通信所需的電信號和光信號的器件

※2 100Gbps（Giga-bit per second）：通信速率單位，意為每秒可傳輸1,000億個數據符號。

※3 Electro-absorption Modulator Laser：集成電吸收調制器的半導體激光器

※4 CAN（TO-CAN）：光學器件中廣泛使用的最基本構成，易于批量生產的封裝形式

100Gbps EML CAN “ML770B64”

新品特點

1、傳輸速度達100Gbps，為5G的高速大容量化做出貢獻

擴大 EML器件和TO-CAN封裝的帶寬，采用PAM4調制方式^※⁵，從而實現100Gbps的傳輸速度。
5G的高速大容量化做出貢獻。

※5 4-level pulse-amplitude modulation。不是由“0”和“1”組成的常規二進制位字符串，而是四電平脈沖信號的傳輸方法。

※6 封裝尺寸為φ5.6mm的光通信設備的標準TO-CAN封裝

2、功耗降低60％左右，為降低光收發器功耗做出貢獻

縮小熱電轉換元件^※⁷的體積，實現在－40℃～＋ 95℃的寬工作溫度保證范圍，使得功耗較以往的產品降低60％左右^※⁸，為降低光收發器功耗做出貢獻。

※7 為EML元件工作溫度保持恒定而進行熱能與電能轉換的元件

※8 與公司以往的產品100Gbps 小型集成EML TOSA“FU-402REA”比較