2011年5月25日，加州桑尼維爾訊——AMD公司（NYSE：AMD）近日宣布推出兩款新嵌入式G系列APU，熱設計功耗（TDP）分別為5.5和6.4瓦，與此前產品相比功耗降低39%。此款功耗極低、361平方毫米封裝的APU是緊湊型、無風扇嵌入式系統的理想選擇，像數字標牌、信息亭、移動工業設備以及其它正在涌現的標準小尺寸設備如Qseven等。該APU以前所未有的低功耗，在一顆芯片上融合一個或兩個低功耗x86“Bobcat”CPU核心和支持DirectX® 11的GPU獨顯核心，為嵌入式系統帶來了新選擇。
    AMD嵌入式解決方案總監Buddy Broeker表示：“此前我們的許多客戶甚至用TDP 15瓦的處理器部署無風扇系統。今天，我們以TDP低于7瓦的AMD Fusion APU實現新突破，打破了無風扇設計的傳統門檻。系統設計人員現在可以不受散熱或尺寸的限制而自由發揮創造力。”
    無風扇解決方案對那些無法負擔額外冷卻系統成本或者是對安靜環境要求極高的嵌入式系統至關重要。此外，許多嵌入式產品應用在要求苛刻的環境中，多一只風扇就會多一份故障風險。AMD嵌入式G系列平臺提供了可靠的企業級功能和性能，滿足此類系統對可靠性、成本和功耗效率的需要。
    基于全新低功耗的AMD嵌入式系統的G系列平臺包括Amtek的工業移動設備，Axiomtek帶來的Pico-ITX單板計算機，datakamp提供的Qseven尺寸模上電腦，以及iBASE的無風扇數字標牌平臺。預計更多的客戶將在未來向市場推出新產品。
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• AMD 嵌入式系統開發支持
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