近日，大陸第二大半導(dǎo)體代工廠，華虹半導(dǎo)體宣布將全面發(fā)力與IGBT產(chǎn)品客戶合作，積極打造IGBT生態(tài)鏈。目前由華虹代工的IGBT已經(jīng)導(dǎo)入新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電、白色智能家電等領(lǐng)域。

　　華虹半導(dǎo)體目前擁有7座半導(dǎo)體工廠，這些工廠分布在金橋、張江、康橋、無(wú)錫四大制造基地，其中位于上海金橋和張江華虹一廠、二廠、三廠為8英寸生產(chǎn)線，產(chǎn)能均在5-7萬(wàn)片左右。而華虹五廠、六廠和七廠都是12英寸集成電路芯片制造生產(chǎn)線，產(chǎn)能均在3-4萬(wàn)片左右。

　　華虹七廠位于無(wú)錫，占地面積約700畝，總投資100億美元。其中首期投資為25億美元，于2019年建成投產(chǎn)，是一條月產(chǎn)能4萬(wàn)片的12英寸集成電路生產(chǎn)線。

　　從生產(chǎn)工藝來(lái)看，華虹工廠覆蓋了95-14nm多種工藝節(jié)點(diǎn)，其中一廠為95nm，二廠是0.18um，三廠工藝為90nm。12英寸生產(chǎn)線中，五廠工藝節(jié)點(diǎn)為55-28nm，六廠工藝節(jié)點(diǎn)為28-14nm，七廠采用90-55nm工藝。

　　差異化技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)，堅(jiān)守特色工藝

　　華虹半導(dǎo)體是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工廠，公司正在推進(jìn)8英寸+12英寸戰(zhàn)略，齊頭并進(jìn)，為客戶提供更廣泛的差異化技術(shù)與更充足的產(chǎn)能。

　　從半導(dǎo)體工藝來(lái)說(shuō)，未來(lái)發(fā)展有兩大方向，一是向小型化發(fā)展，例如臺(tái)積電的模式，5nm工藝制程已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，同時(shí)突破了2nm工藝。二是華虹所走的特色工藝路線，例如專門(mén)針對(duì)于模擬射頻、無(wú)源器件、功率器件、傳感器和生物芯片等工藝，以滿足多樣化需求。

　　追求制程不是唯一的方向，隨著智能化社會(huì)的趨勢(shì)，對(duì)于多樣化的集成電路需求不斷增長(zhǎng)。不同的器件有著不同的生產(chǎn)需求，例如分立器件、光電子、傳感器對(duì)工藝先進(jìn)尺寸要求不高，這些器件更需要特殊的差異化工藝，而不是先進(jìn)制程。

　　華虹半導(dǎo)體一直堅(jiān)守特色工藝路線，而這些特殊工藝在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代表現(xiàn)出越來(lái)越大的優(yōu)勢(shì)，特別是在超級(jí)結(jié)、IGBT功率器件領(lǐng)域，華虹處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。隨著物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車領(lǐng)域?qū)�功率半�?dǎo)體需求增加，這種特色工藝更適用于市場(chǎng)，有望迎來(lái)更大的發(fā)展空間。

　　對(duì)于本土廠商來(lái)說(shuō)，集成電路多樣化的需求放大帶來(lái)了新的發(fā)展機(jī)會(huì)。代工廠可以選擇某一個(gè)行業(yè)深耕，從特色工藝著手，創(chuàng)造出自身的競(jìng)爭(zhēng)力，華虹半導(dǎo)體正是通過(guò)這樣的方式走向成功，規(guī)模越做越大。

　　IGBT國(guó)產(chǎn)代替，瞄準(zhǔn)中高端市場(chǎng)

　　隨著國(guó)家對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化的重視升級(jí)，本土廠商將會(huì)獲得更多政策上的支持，同時(shí)市場(chǎng)和資本的助力，本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了快速崛起的階段。包括設(shè)計(jì)、代工和封測(cè)都的自主化，本土企業(yè)擁有巨大的優(yōu)勢(shì)和發(fā)展機(jī)會(huì)。

　　華虹半導(dǎo)以集成電路制造為主業(yè)，8英寸生產(chǎn)線方面，華虹一、二及三廠每月總產(chǎn)能達(dá)到18萬(wàn)片。12英寸生產(chǎn)線方面，有五廠、六廠和七廠，可以滿足多種特殊工藝器件的生產(chǎn)需求。

　　在業(yè)務(wù)方面，華虹半導(dǎo)體主要代工閃存、分立器件、電源管理系統(tǒng)、邏輯及射頻等產(chǎn)品，其中分立器件占比33%左右。近年來(lái)，受益于新能源汽車、工控的需求擴(kuò)張，華虹半導(dǎo)體在IGBT及MOSFET等分立器件方面保持著40%的增長(zhǎng)水平。

　　目前華虹半導(dǎo)體瞄準(zhǔn)中高端市場(chǎng)和IGBT業(yè)務(wù)，12英寸IGBT技術(shù)研發(fā)進(jìn)展順利，競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步提升。在IGBT制造領(lǐng)域，華虹半導(dǎo)體積累了深厚的經(jīng)驗(yàn)，作為全球首家提供場(chǎng)截止型IGBT量產(chǎn)技術(shù)的8英寸晶圓代工廠，華虹在導(dǎo)通壓降、關(guān)斷損耗、工作安全區(qū)、可靠性等方面已經(jīng)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。

　　總的來(lái)說(shuō)，IGBT巨大的市場(chǎng)潛力毋庸置疑，而芯片制造國(guó)產(chǎn)化形勢(shì)緊迫。目前，在中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)和封測(cè)，都已經(jīng)涌現(xiàn)了一批實(shí)力的本土廠商，國(guó)產(chǎn)芯片制造業(yè)有望快速崛起。而IGBT作為一種特殊的芯片，需要特殊的制造生產(chǎn)工藝，這種需求和華虹半導(dǎo)體堅(jiān)持特色工藝的戰(zhàn)略不謀而合。