近日，大陸第二大半導體代工廠，華虹半導體宣布將全面發力與IGBT產品客戶合作，積極打造IGBT生態鏈。目前由華虹代工的IGBT已經導入新能源汽車、風力發電、白色智能家電等領域。

　　華虹半導體目前擁有7座半導體工廠，這些工廠分布在金橋、張江、康橋、無錫四大制造基地，其中位于上海金橋和張江華虹一廠、二廠、三廠為8英寸生產線，產能均在5-7萬片左右。而華虹五廠、六廠和七廠都是12英寸集成電路芯片制造生產線，產能均在3-4萬片左右。

　　華虹七廠位于無錫，占地面積約700畝，總投資100億美元。其中首期投資為25億美元，于2019年建成投產，是一條月產能4萬片的12英寸集成電路生產線。

　　從生產工藝來看，華虹工廠覆蓋了95-14nm多種工藝節點，其中一廠為95nm，二廠是0.18um，三廠工藝為90nm。12英寸生產線中，五廠工藝節點為55-28nm，六廠工藝節點為28-14nm，七廠采用90-55nm工藝。

　　差異化技術競爭，堅守特色工藝

　　華虹半導體是業內領先的特色工藝純晶圓代工廠，公司正在推進8英寸+12英寸戰略，齊頭并進，為客戶提供更廣泛的差異化技術與更充足的產能。

　　從半導體工藝來說，未來發展有兩大方向，一是向小型化發展，例如臺積電的模式，5nm工藝制程已經實現了量產，同時突破了2nm工藝。二是華虹所走的特色工藝路線，例如專門針對于模擬射頻、無源器件、功率器件、傳感器和生物芯片等工藝，以滿足多樣化需求。

　　追求制程不是唯一的方向，隨著智能化社會的趨勢，對于多樣化的集成電路需求不斷增長。不同的器件有著不同的生產需求，例如分立器件、光電子、傳感器對工藝先進尺寸要求不高，這些器件更需要特殊的差異化工藝，而不是先進制程。

　　華虹半導體一直堅守特色工藝路線，而這些特殊工藝在物聯網時代表現出越來越大的優勢，特別是在超級結、IGBT功率器件領域，華虹處于國內領先水平。隨著物聯網、新能源汽車領域對功率半導體需求增加，這種特色工藝更適用于市場，有望迎來更大的發展空間。

　　對于本土廠商來說，集成電路多樣化的需求放大帶來了新的發展機會。代工廠可以選擇某一個行業深耕，從特色工藝著手，創造出自身的競爭力，華虹半導體正是通過這樣的方式走向成功，規模越做越大。

　　IGBT國產代替，瞄準中高端市場

　　隨著國家對于芯片產業國產化的重視升級，本土廠商將會獲得更多政策上的支持，同時市場和資本的助力，本土半導體產業進入了快速崛起的階段。包括設計、代工和封測都的自主化，本土企業擁有巨大的優勢和發展機會。

　　華虹半導以集成電路制造為主業，8英寸生產線方面，華虹一、二及三廠每月總產能達到18萬片。12英寸生產線方面，有五廠、六廠和七廠，可以滿足多種特殊工藝器件的生產需求。

　　在業務方面，華虹半導體主要代工閃存、分立器件、電源管理系統、邏輯及射頻等產品，其中分立器件占比33%左右。近年來，受益于新能源汽車、工控的需求擴張，華虹半導體在IGBT及MOSFET等分立器件方面保持著40%的增長水平。

　　目前華虹半導體瞄準中高端市場和IGBT業務，12英寸IGBT技術研發進展順利，競爭力進一步提升。在IGBT制造領域，華虹半導體積累了深厚的經驗，作為全球首家提供場截止型IGBT量產技術的8英寸晶圓代工廠，華虹在導通壓降、關斷損耗、工作安全區、可靠性等方面已經達到國際領先水平。

　　總的來說，IGBT巨大的市場潛力毋庸置疑，而芯片制造國產化形勢緊迫。目前，在中國芯片產業鏈中，從設計到生產和封測，都已經涌現了一批實力的本土廠商，國產芯片制造業有望快速崛起。而IGBT作為一種特殊的芯片，需要特殊的制造生產工藝，這種需求和華虹半導體堅持特色工藝的戰略不謀而合。