深耕IGBT十五年，本土龍頭打破國外壟斷

　　斯達半導體從2005年成立，到2007進入IGBT市場，在IGBT領域深耕十五年，公司一直專注于電力電子及IGBT領域，其在業界的影響力不容小覷，產品實力有目共睹，并于2020年在上海證券交易所成功上市。斯達的主營業務IGBT模塊占比達到97%，是上市公司中最純正的IGBT公司。下面我們一起來看看斯達在功率半導體方面具里程碑的發展階段：

2005年，嘉興斯達半導體股份有限公司成立，自此業界多了一顆新星

2007年，進入IGBT模塊市場，從此這個領域多了一個有實力的競爭者

2008年，進入新能源汽車IGBT模塊市場，業務拓展至新興行業

2011年，推出第一代自研IGBT模塊，斯達夯實基礎

2015年，推出第二代自研IGBT模塊，斯達苦練內功

2016年，全球功率半導體市場排名第十，擠進國際排名前十的唯一中國企業

2018年，全球功率半導體市場排名第八，排名上升

2020年，在上海證券交易所成功上市，這標志著斯達完成了跨越式和里程碑式的發展

　　斯達半導體總部位于浙江嘉興，在上海和歐洲均設有子公司，并在國內和歐洲均設有研發中心，公司擁有自主研發設計的IGBT芯片和快恢復二極管芯片能力。斯達半導體經過多年的自主研發，成功實現了IGBT芯片和模塊的國產化，打破了國際巨頭的技術和市場壟斷，為國產化之路奠定了基礎。

　　芯片的研發及制造門檻較高，斯達半導體作為掌握IGBT核心技術為數不多的本土廠商之一，其創始人沈華先生曾在西門子半導體（英飛凌前身）擔任高級研發工程師，積累了大量功率半導體的相關經驗，這為后來帶領斯達走向成功之路奠定了堅實的基礎。目前，斯達半導體產品已經覆蓋汽車級和工業級應用，并在全球IGBT模塊市場市占率位列第8位，國內市場排名第一，是中國唯一進入全球前十的功率半導體廠商。

　　多年來，斯達半導體的芯片和模塊技術不斷突破，產品從工業級擴展到汽車級，功率從中低功率向大功率延伸，并開始布局碳化硅相關產品。據了解，斯達半導體最先進的IGBT6芯片已經研發成功，從技術層面來講，在國內廠商中處于領先水平。

　　追趕國際先進水平，加速國產代替進口

　　中國功率半導體產業起步較晚，在研發設計和制造技術水平上處于追趕國際先進水平的階段，但隨著國家對于半導體產業的重視升級，以及本土企業的積極布局和不斷積累及創新，還有在最新的市場環境催化和資源支持下，本土企業有望更快成長，加快了國產代替進口之路。

　　斯達半導體產品一貫專注于IGBT模塊的研發。從產品線來看，公司IGBT模塊產品十分豐富，產品種類超過600種，電壓等級涵蓋100V～3300V。斯達半導體2019年的營收數據顯示，IGBT模塊占公司主營業務收入比重為97%，其中1200V IGBT模塊為主打產品，在占主營業務收入的比例達到73%。

　　目前，斯達半導體IGBT在工業應用中已經取得了很大成功，包括在變頻器、逆變焊機和UPS等方面的應用，用戶有英威騰、匯川技術、上海電驅動、眾辰電子、巨一動力、歐瑞傳動電氣等業內領先的工業自動化企業。近年來，斯達半導體業務主動向新興行業拓展，在新能源、白色家電等領域，例如軌道交通、智能電網、風電、光伏和新能源汽車等均有亮眼表現。

　　作為國內IGBT行業的龍頭，斯達半導體除了具備先進模塊設計及制造工藝，還擁有自主研發設計國際主流IGBT和快恢復二極管芯片的能力。目前公司研發人員占比為22%，聚集了國內外一流研發水平的技術人員。據悉，斯達半導體正在進行第三代IGBT芯片的自主研發，正全力追趕國際先進水平。

　　跨越式發展，細分領域尋找新的突圍機遇

　　中國擁有全球最大的功率半導體市場，根據HIS Markit數據，2018年中國功率半導體規模達到138億美元，占全球需求比例高達35%。而受益于新能源車、風電和光伏等我國強勢領域的持續發展，預計未來中國功率半導體將繼續保持較高增速，2021年市場規模有望達到159億美元。

　　IGBT行業發展至今，中國已經取得了很大的進步，已經有一部分企業具備規模化生產能力，在低端產品方面逐步替代進口，但在高端產品方面仍需全面追趕。

　　“兩會”期間，民進中央提議將功率半導體材料研究列入國家計劃，這表明功率半導體產業將會得到更好的政策支持，再加上中國作為最大功率半導體市場的助力，未來幾年將是本土企業快速發展的黃金時段。而新基建政策落地推動，給本土功率半導體企業創造了新的發展良機。

　　今年早些時候，斯達董事長、總經理沈華在路演會上表示，公司始終堅持自主創新，持續加大研發新一代IGBT芯片，同時將緊跟國家政策指引，加大新興行業布局，重點針對新能源汽車、變頻白色家電等重點行業推出具國際競爭力的IGBT模塊。

　　在新能源汽車領域，斯達新一代IGBT模塊項目已經完成了主要部件的開發。新能源汽車作為未來汽車的主要方向，擁有巨大的市場增長空間，這將給斯達帶來新的細分市場機遇。而在變頻家電領域，斯達的IPM模塊項目已經完成樣品研制，并開始小批量生產。隨著社會智能化、電氣化和互聯網的趨勢演進，在細分行業尋找機遇，將是本土企業突圍的最好路徑。

　　結語：

　　功率半導體國產化勢在必行，今天在美國不斷打壓中國制造的形勢下，本土企業的自主創新能力顯得更為重要。斯達半導體在IGBT深耕十五年，一直堅持自主研發，相繼推出一代和二代IGBT功率半導體，成功打破了IGBT市場被國外廠商壟斷的局面。作為國內功率半導體市場占率第一的本土品牌企業，斯達半導體的研發技術和優勢產品使其成為芯片產業的佼佼者，以引領“中國芯”更好的突圍，并大步向前發展。

　　隨著新基建、新能源和電動汽車等新興領域的快速發展，未來IGBT市場潛在空間巨大。新的市場環境蘊藏著更多新的市場機會，本土IGBT廠商有很大的發展空間。隨著第三代半導體材料突破，整個行業將會出現新的競爭格局。中國擁有如此巨大的功率半導體市場，想要搶占未來的市場，關鍵還得看企業自身的硬實力，本土企業應該找準發力點，專注于自主研發和技術創新，并深入細分市場。我們有理由相信，斯達半導體面對新的機遇與挑戰，一定會提前布局，并成功勝出。