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中國(guó)上海，2020年6月29日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布，推出行業(yè)首款能夠在低至2.2V電壓下工作的高速通信光耦。這兩款器件分別是典型數(shù)據(jù)傳輸率為5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。并將于今日開(kāi)始出貨。

新產(chǎn)品能在低至2.2V的低電壓下工作，因此能夠適應(yīng)外圍電路的較低電壓，甚至能配合2.5V LVCMOS這樣的低電平電壓電路。這種方法無(wú)需使用單獨(dú)的電源驅(qū)動(dòng)光耦，從而能夠減少組件數(shù)量。

新型光耦在-40℃至+125℃的工作溫度范圍內(nèi)閾值輸入電流低至1.6mA(最大值)、供電電流低至0.5mA(最大值)，能夠直接通過(guò)微控制器來(lái)驅(qū)動(dòng)，有助于降低功耗。

新型光耦采用5引腳SO6封裝，最大封裝高度僅為2.3mm，為印刷電路板上的組件布局提供了更大的靈活性。

應(yīng)用：

高速數(shù)字接口

(可編程邏輯控制器(PLC)、通用變頻器、測(cè)量設(shè)備和控制設(shè)備等)

特性：

·低工作電壓：VDD=2.2V至5.5V

·低閾值輸入電流：IFLH=1.6mA(最大值)

·低供電電流：IDDH、IDDL=0.5mA(最大值)

·高額定工作溫度：Topr最大值=125℃

·高速數(shù)據(jù)傳輸率：

5Mbps(典型值)(TLP2312)

20Mbps(典型值)(TLP2372)

主要規(guī)格：

[1] 根據(jù)東芝2020年6月調(diào)查，在高速通信IC輸出光耦產(chǎn)品中。

[2] 在VIN=2.5V、RIN=470Ω、CIN=68pF時(shí)。

移動(dòng)互聯(lián)

2010年，中國(guó)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)用戶規(guī)模達(dá)到3.03億人2011年，中國(guó)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)進(jìn)入了更加快速發(fā)展的一年，無(wú)論是用戶規(guī)模還是手機(jī)應(yīng)用下載次數(shù)都有了快速的增長(zhǎng)。在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的大的趨勢(shì)下，中自傳媒已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行區(qū)別于傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)的運(yùn)營(yíng)模式探索，伴隨著產(chǎn)業(yè)鏈和產(chǎn)業(yè)格局的變化提供創(chuàng)新的服務(wù)