集成電路的制程首先要將純化的氧化硅制成硅晶柱、切成薄圓片的晶圓，再將晶圓切割成若干個晶粒，經封裝測試后即成為集成電路。封測過程中，需要電性檢測與多項檢驗，檢測無誤后進行封裝，以確保晶片不受外在環境如水氣、灰塵、靜電等影響，達到正常運作并散熱。然而，集成電路的封裝形式繁多，每種封裝所檢測的內容不盡相同，如何正確掌握并有效管理制程中的大數據，成為產能提升一大要點。
臺達以多年產業整合經驗，近期為某半導體廠商導入統計制程管制系統，提升管理與制程效率。此客戶擁有多個廠區，分別負責將生產的晶圓晶粒量測及封裝成為集成電路，所有廠區的整體數據量非常龐大。臺達在了解客戶需求后，為客戶訂定設備通訊規格、提供統計制程管制系統的安裝與教學，同時結合工廠制造執行系統，匯集晶圓量測廠與封裝廠的大數據上傳至云端。使用者可快速登入及通過簡易操作界面，實時瀏覽監控制程數據，隨時掌握異常事件并實時排除。
此案例中，應用臺達的統計制程管制系統 DIASPC，搭配客戶的工廠制造執行系統，通過標準化的通訊采集晶圓到集成電路的量測與封裝生產數據，將所有數據整合上傳分析，并將數據以多樣化圖表呈現，達到實時監控制程。將集成電路制程系統化管理后，不僅大幅縮短數據收集與生產時間，也可同時監看跨廠數據，快速聚焦問題，提升生產良率。
臺達的統計制程管制系統 DIASPC 為客戶帶來的效益及產品優勢主要包括：
整合多種系統，設備之間無隔閡
將各地分散的晶圓晶粒與集成電路生產測試設備通訊標準化，串接客戶既有的系統，無須花費額外時間及成本建置成套硬體設備即可系統化管理，有效延展現有設備效能。
海量數據快速上傳
各式封裝的集成電路生產與量測過程時的龐大數據資料，在客戶的工廠制造執行系統與臺達統計制程管制系統 DIASPC 整合后，經標準化通訊迅速上拋云端，達到實時監控所有封裝制程。
分析大數據，完善質量管理
大數據采集后由統計制程管制系統 DIASPC 計數化、計量化分析，協助客戶快速聚焦集成電路封測過程異常、實時發現問題根源并發出通知，使用者可快速反應并解決問題，降低損失。統計制程管制系統 DIASPC 也可系統化匯整報表，減少手動整理及輸入數據的時間，完善質量管理。
單一平臺，跨廠管理輕松來
不同集成電路封裝形式與工廠的封測數據通過同一平臺瀏覽，便捷所有廠區數據整合與個別管理。簡單、友好的操作界面可縮短使用者學習時間，快速登入系統執行實時質量監控，搭配多樣化報表，能快速匯整跨廠數據進而優化后續管理。
高效管理是高質量與高競爭力的基礎，臺達的統計制程管制系統 DIASPC 處理大數據條理井然，多樣化報表呈現數據分析，提升生產良率及效率，并達到多區、跨廠管理。
圖1 臺達以多年產業整合經驗，近期為某半導體廠導入統計制程管制系統，提升集成電路的生產管理與制程效率
圖2 臺達的統計制程管制系統 DIASPC 整合工廠制造執行系統匯集大數據上傳至云端，并進行后續數據分析、提升生產良率，實現跨廠管理
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