而小型元件中，又以高頻晶片陶瓷元件 (LTCC) 所需檢驗(yàn)技術(shù)最高，其材料性質(zhì)特殊，外觀檢測不易，通常使用于產(chǎn)品質(zhì)量要求極高的無線通訊行業(yè)。針對客戶需求，臺達(dá)將AI六面檢查機(jī)導(dǎo)入某無線通訊行業(yè)客戶制程，成功提升其高頻晶片陶瓷元件的不良品檢出率。

       傳統(tǒng)的LTCC元件多為人員目檢，在檢查速度、精度及穩(wěn)定性上，皆無法滿足產(chǎn)能及品質(zhì)水準(zhǔn)。后來改以AOI (自動光學(xué)檢查) 設(shè)備做檢測，其檢測效率大幅提升，但對于產(chǎn)品的變異性仍不易偵測出，除了容易造成誤判、漏判外、也需要耗費(fèi)大量的人力進(jìn)行參數(shù)調(diào)整。臺達(dá)AI六面檢查機(jī)保留原有AOI優(yōu)勢外，更加入了深度學(xué)習(xí)的功能，當(dāng)系統(tǒng)自動學(xué)習(xí)一定數(shù)量的正常產(chǎn)品及缺陷產(chǎn)品影像后，便能自動將正常產(chǎn)品及缺陷產(chǎn)品分類，有效克服AOI難以檢出的暗裂及微裂等瑕疵，提升產(chǎn)品檢出率與檢出速度，節(jié)省作業(yè)時間、并減少產(chǎn)品誤判率。

       AI六面檢查機(jī)設(shè)備檢測流程：整批料件進(jìn)入臺達(dá)AI六面檢查機(jī)內(nèi)建的震動盤內(nèi)，經(jīng)過整料后，放入玻璃盤進(jìn)行帶動，高速檢測轉(zhuǎn)盤將電子料件運(yùn)送至彩色CCD檢測站 (臺達(dá)AOI檢測) 進(jìn)行六個面的檢查 (前照檢測、下照檢測、右照檢測、左照檢測、后照檢測、上照檢測)，另外，臺達(dá)AI六面檢查機(jī)預(yù)留兩個檢測站作為備用檢測使用，客戶可自行輸入電腦影像處理演算法于CCD檢測站，進(jìn)行自動光學(xué)檢測，再經(jīng)過臺達(dá)AI人工智能檢測系統(tǒng)，能有效克服AOI難以檢出的暗裂及微裂等瑕疵，最后進(jìn)行分料作業(yè)，杜絕將不良產(chǎn)品流至客戶端。

       客戶在導(dǎo)入臺達(dá)AI六面檢查機(jī)后帶來的優(yōu)勢包含：

       • 提升產(chǎn)品檢出速度，節(jié)省作業(yè)時間：

       臺達(dá)檢測系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定，支持高速檢測，檢測速度可達(dá)8,000 pcs / min，大幅提升檢測效率；可針對客戶需求，量身打造檢測演算法，其AI檢測系統(tǒng)結(jié)合人工智能，持續(xù)優(yōu)化制程，并支持快速換線、強(qiáng)化離線檢出調(diào)整系統(tǒng)，優(yōu)化人員調(diào)整效率，降低人工目檢造成的品質(zhì)不穩(wěn)定與人力成本。

       • 提升產(chǎn)品檢出率，減少產(chǎn)品誤判率：

       臺達(dá) AOI + AI 檢測系統(tǒng)含有白光及復(fù)合光源系統(tǒng)及人工智能演算法，可偵測多種尺寸與材質(zhì)，像是反光物及特殊缺陷 (暗裂及微裂等瑕疵) ，最小檢測元件尺寸可達(dá)0.4 X 0.2mm，加上檢查精度可達(dá)1um，有效提升不良品檢出率、降低批退率。

       • 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)分析，MES連線管理：

       支持統(tǒng)計(jì)系統(tǒng)，完整搜集生產(chǎn)信息，可匯出統(tǒng)計(jì)系統(tǒng)及圖表，并具備與制造執(zhí)行系統(tǒng) (MES) 連線功能，生產(chǎn)信息實(shí)時上傳，提供制程改善依據(jù)，解決傳統(tǒng)無法完整搜集、分析制程信息的問題。

       臺達(dá)AI六面檢查機(jī)保留原有AOI優(yōu)勢，并結(jié)合AI人工智能，可應(yīng)用在被動元件、集成電路、LED、陶瓷導(dǎo)熱片等反光物及特殊缺陷的電子元件，節(jié)省整體檢測作業(yè)時間、提升產(chǎn)品檢出率與檢出速度，減少產(chǎn)品誤判率，使客戶產(chǎn)品的批退率獲得顯著的改善。