賓夕法尼亞、MALVERN —2020年4月7日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出ThermaWickÔ THJP系列表面貼裝熱跳線芯片電阻。Vishay Dale薄膜器件使設計人員能夠通過提供導熱通道，將電氣隔離器件的熱量傳遞到接地層或通用散熱器。
日前發布的芯片采用氮化鋁襯底，導熱率高達170 W/m°K，可將連接器件的溫度降低25%以上，從而使設計人員能夠提高這些器件的功率處理能力，或延長現有工作條件下的使用壽命，同時保持每個器件的電氣隔離。由于避免了相鄰器件受熱負荷的影響，因此可提高整體電路的可靠性。
THJP系列器件容量低至0.07 pF，是高頻和熱梯應用的絕佳選擇。熱導體可用于電源和轉換器、射頻放大器、合成器、pin激光二極管以及AMS、工業和電信應用濾波器。
器件從0603到2512分為六種外形尺寸，同時可提供定制外形尺寸。0612和1225外形尺寸采用長邊端接提高導熱能力。熱跳線片式電阻有含鉛（Pb）和無鉛（Pb）卷包端接兩種類型供選擇。
器件規格表：
|
外形尺寸 |
熱阻(°C/W) |
熱導率(mW/°C) |
容量(pF) |
|
0603 |
14 |
70 |
0.07 |
|
0612 |
4 |
259 |
0.26 |
|
0805 |
13 |
77 |
0.15 |
|
1206 |
15 |
65 |
0.07 |
|
1225 |
4 |
259 |
0.26 |
|
2512 |
15 |
65 |
0.07 |
ThermaWick THJP系列熱跳線片式電阻2020年第1季度提供樣品并實現量產，供貨周期為6周。
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