憑借倒裝芯片技術，IC可顛倒安裝于封裝之中。通過讓IC的受熱部分正面朝向封裝底部，并靠近PCB，導熱性可提高2-3倍。與傳統封裝技術相比，其更高的功率密度大大縮小了產品尺寸。

    得益于專用的汽車倒裝芯片技術，OPTIREG™TLS715B0NAV50的尺寸比參考產品小了60%以上

    
           這款英飛凌全新推出的線性穩壓器（采用TSNP-7-8封裝，2.0mmx2.0mm）比現有參考產品（采用TSON-10封裝，3.3mmx3.3mm）的尺寸小了60%以上，而熱阻保持不變。這使得這款全新器件特別適用于電路板空間非常有限的應用，比如雷達和相機。OPTIREGTLS715B0NAV50的電壓為5V，最大輸出電流達150mA。

    OPTIREG™TLS715B0NAV50線性穩壓器的電壓為5V，最大輸出電流為150mA

    
           倒裝芯片技術被用于消費者和工業市場已有數年時間。鑒于如今對空間的要求愈發嚴格（特別是在雷達和相機數量不斷增多的情況下），汽車電子產品也有對更小型電源解決方案的需求——但同時對質量的要求也更高。為了提供一  流的倒裝芯片品質，英飛凌并不依賴于現有消費級和工業級產品的后續認證，而是依賴于針對汽車器件的專用生產工藝。

    
           未來，英飛凌將利用倒裝芯片技術增強OPTIREG系列中的汽車電源產品組合。英飛凌計劃將該技術應用到開關模式穩壓器和電源管理IC上。

    
           供貨情況

   
            OPTIREG™TLS715B0NAV50現已供貨。更多信息請訪問www.infineon.com/tls715b0na-v50。