在食品包裝行業日益發展的今天，人們對塑料復合膜等材料的袋子需求量也隨之增加。三邊封制袋機設備（如圖1）用于生產各種塑-塑，紙-塑的已復合材料，廣泛適用于塑料復合膜、鋁塑復合膜、紙塑復合膜等三邊封制袋，是各種中封袋，三邊封的理想制袋設備。同時適用于自立袋、凹凸扣袋、拉鏈袋等異型袋的制造。

本系統采用偉創運動控制器+伺服制袋機系統采用4個1.3KW拉料伺服，1個0.75KW后放料變頻器，1個4KW主機變頻器，由偉創高性能V5運動控制器（以下簡稱V5）作為控制機構，HMI用于人機交互，溫控模塊通過固態繼電器控制熱電偶加熱來達到客戶熱封的溫度。正常運行速度可以達到120-150袋/分（200mm袋長）

圖1：三邊封制袋機

二、設備結構構成

三邊封制袋機結構主要由以下部分構成：

1、后放料機構：由變頻器配合磁粉離合器控制放料張力；

2、熱封機構：由變頻裝置驅動，做上下往復運動，熱電偶對封刀進行加熱，達到封住袋子的效果，由橫封和縱封組成，橫封對袋子兩邊進行熱封，縱封對袋子底邊進行熱封，即所謂的三邊封；

3、送料機構：由伺服帶動拉料輥，達到送料的目的，要保證熱封機構在離開承切皮輥并再次到達承切皮輥之前，將所設定長度的塑料袋送過熱封機構，其中靠近切刀的伺服工作方式有兩種，一種是定長模式：設定長度的脈沖走完則停止，另一種是定標模式：走完設定的脈沖數低速尋標，色標光電有信號則停止。其余3臺伺服與其同步；

4、切刀機構：對熱封完成的袋子進行切開；

三邊封制袋機結構如下圖（圖2）所示

圖2：三邊封制袋機結構

三、系統方案實現

1、系統應用到的VEICHI產品及硬件構成如下圖（圖3）所示

圖3：系統硬件構成

2、方案實現：

（1）、采用偉創高性能V5-MC104運動控制器作為上位控制，輸出脈沖對4臺拉料伺服進行位置控制，V5具有獨特的4軸口高速輸出設計，最高輸出頻率3MHz，軸口與SD700系列伺服有單獨專用連接線，無需外部接線，安裝簡單方便；

（2）V5與變頻器RS485通訊來進行速度控制，無需模擬量輸出，節省模擬量輸出模塊；與HMIRS422通訊，實現HMI與控制器的數據交互；

（3）、采用雙串口HMI，另一串口與溫控模塊RS485通訊，這樣做可以對溫度進行實時、高效、穩定的控制。

四、系統優勢

1、整機采用我司V5運動控制器，雙CPU硬件架構底層處理速度更快，人機界面集中控制，性能穩定，易于操作、維護，操作界面中、英文可相互切換。

2、所有參數均由人機界面實時顯示，可預置制袋速度，制袋長度，溫度，計數等。

3、溫度采用PID調節，0～300℃可調,無觸點自動控制，人機界面集中設定。

4、氣動多功能自動沖孔，邊料切除自動收取，具備靜電消除裝置。

五、總結

偉創三邊封制袋機系統具有效率高、穩定性好、抗干擾能力強的優點，采用全套我司產品為三邊封系統提供整體解決方案，操作簡單，調整參數少，也易于維護，系統可以滿足客戶對不同材料、不同規格的制袋要求，可以有效提高生產效率，提高產能的同時又保證了系統的整體性能穩定，滿足客戶對制袋系統的全方位要求。