隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn)，對高速及高精度的裝配設備越來越高。為滿足市場需要，環(huán)球儀器的FuzionSC平臺，為廠家提供一個全面的解決方案以應對現(xiàn)今最具挑戰(zhàn)性的半導體封裝應用，以表面貼裝速度實現(xiàn)半導體封裝的精準技術。

       FuzionSC平臺能應對倒裝芯片、系統(tǒng)封裝、2.5D、封裝疊加、擴散型晶圓級封裝、嵌入式封裝、以及共形屏蔽應用。

FuzionSC平臺的八大優(yōu)勢：

• 高強度的框架結構，角位對角位精準度相差不到一微米

• 專有的VRM線性馬達：熱效應穩(wěn)定、雙驅動、1微米分辨率

• 極優(yōu)化的運動控制，重復精度可達亞微米

• 熱環(huán)境管理

• 高精度的視覺系統(tǒng)，位置映射測繪和校正程序

• 精準的二步式整板基準點校正

• 拾取前檢視

• 通過AOI反饋調校貼裝
  
  FuzionSC還具備兩大系統(tǒng)確保精度：
  
  

  

  
  1\精度管理系統(tǒng)
  

  結合硬件平臺和相關軟件，令FuzionSC的精度時刻保持在最佳狀態(tài)。

   

  • 采用有刻度的玻璃板及玻璃仿真元件來測量及自動優(yōu)化貼裝精度

  • 將每個貼裝軸的X、Y及角度校齊

  • 確保達亞微米的工藝重復精度

  • 用戶界面顯示X、Y偏差歷史

  • 通過時間/板數(shù)為隔段，或溫度限度來激活系統(tǒng)
    
    

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    2\Precisor上部特征檢測站
    
    

    作為一個極精準的檢測設備，確保達至最高的精準度，大大優(yōu)化了貼裝精準度。

    • 通過檢測元件本體與上部特征來提供準確的上部特征對齊

    • 可采用群組拾取及貼裝來加快速度

    • 可真空駐留多達7個元件

    • 可選擇在現(xiàn)場升級改造
      
      

      FuzionSC貼片機兩大系列