隨著小型化高密度封裝的出現，對高速及高精度的裝配設備越來越高。為滿足市場需要，環球儀器的FuzionSC平臺，為廠家提供一個全面的解決方案以應對現今最具挑戰性的半導體封裝應用，以表面貼裝速度實現半導體封裝的精準技術。

       FuzionSC平臺能應對倒裝芯片、系統封裝、2.5D、封裝疊加、擴散型晶圓級封裝、嵌入式封裝、以及共形屏蔽應用。

FuzionSC平臺的八大優勢：

• 高強度的框架結構，角位對角位精準度相差不到一微米

• 專有的VRM線性馬達：熱效應穩定、雙驅動、1微米分辨率

• 極優化的運動控制，重復精度可達亞微米

• 熱環境管理

• 高精度的視覺系統，位置映射測繪和校正程序

• 精準的二步式整板基準點校正

• 拾取前檢視

• 通過AOI反饋調校貼裝
  
  FuzionSC還具備兩大系統確保精度：
  
  

  

  
  1\精度管理系統
  

  結合硬件平臺和相關軟件，令FuzionSC的精度時刻保持在最佳狀態。

   

  • 采用有刻度的玻璃板及玻璃仿真元件來測量及自動優化貼裝精度

  • 將每個貼裝軸的X、Y及角度校齊

  • 確保達亞微米的工藝重復精度

  • 用戶界面顯示X、Y偏差歷史

  • 通過時間/板數為隔段，或溫度限度來激活系統
    
    

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    2\Precisor上部特征檢測站
    
    

    作為一個極精準的檢測設備，確保達至最高的精準度，大大優化了貼裝精準度。

    • 通過檢測元件本體與上部特征來提供準確的上部特征對齊

    • 可采用群組拾取及貼裝來加快速度

    • 可真空駐留多達7個元件

    • 可選擇在現場升級改造
      
      

      FuzionSC貼片機兩大系列