環球儀器自1990年以來，至今已售出數千臺設備應對先進半導體封裝應用，累積了不少經驗。在設計新一代的先進半導體封裝組裝設備時，務求達到高速、高精度及高產量。
傳統的平臺因受制于晶圓尺寸和形狀，限制了組裝尺寸，因而未能提升產量。為了增加產量，環球儀器的FuzionSC具有配備更大板特殊的功能，工作面積可以擴大至625毫米x 813毫米。
以Innova直接晶圓送料器能處理最大至300毫米的晶圓來計算，則在625毫米x 813毫米的工作面積上，可同時處理7個晶圓，直接將產量提升7倍。
雖然FuzionSC平臺的工作面積增大了，但其速度及精度絲毫不減。
憑著以下工藝，實現±10微米精度及< 3微米重復貼裝精度。
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高強度的框架結構，角位對角位精準度相差不到一微米
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專有的VRM線性馬達：熱效應穩定、雙驅動、1微米分辨率
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極優化的運動控制，重復精度可達亞微米
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熱環境管理
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高精度的視覺系統，位置映射測繪和校正程序
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精準的二步式整板基準點校正
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拾取前檢視
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通過AOI反饋調校貼裝
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上部校準工藝
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精度管理系統在生產時確保精準
憑著以下工藝，實現先進封裝產出高達10K cph，表面貼裝高達30K cph的速度。
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雙驅動的VRM線性馬達結合快速運動反應及降低穩定時間
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可配置雙懸臂結構，配置多個貼裝頭
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多貼裝頭/軸減少由拾取至貼裝的周期次數
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群組拾取及群組浸蘸能最大化周期效率
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飛行視覺校正，視野范圍寬廣
FuzionSC貼片機兩大系列
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