日前，應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)是獲得《電子設計技術》(“EDN China) 2011年度創新獎”的一家杰出優勝者，公司的BelaSigna R261噪聲管理方案獲頒DSP（數字信號處理器)類“最佳產品獎”。
EDN China年度創新獎主要表彰可提供先進性能、提升能效或者帶來卓越用戶體驗的優秀電子產品。BelaSigna R261因其無與倫比的語音增強性能及業界領先的高能效而脫穎而出。這系統級芯片(SoC)還可助制造商節省成本，加快產品上市。
參與此次獎項評選的專家評審團說：“智能手機及平板電腦等便攜式產品的語音通信系統正面臨更大壓力以提供清晰的語音，即使在噪聲環境下也是如此。安森美半導體的BelaSigna R261 SoC以先進的雙麥克風噪聲消減算法提供背景噪聲抑制及更清晰自然的語音。這SoC功耗極低、體積小且易于集成，非常適用于多種嘈雜環境。”
BelaSigna R261是完整的系統級芯片解決方案，能為膝上型電腦、手機、網絡攝像機、平板電腦及其它要求更高語音清晰度的語音捕獲應用提供先進的雙麥克風的噪聲管理。這方案采用創新方法來降低機械、平穩以及非平穩噪聲，即使聲源遠離或者沒有很好對準麥克風，也維持自然的語音品質，實現更佳語音清晰度，為用戶帶來無可匹敵的行動自由度。
安森美半導體聽力及音頻方案高級總監Michel De Mey說：“提高能效及優化用戶體驗是我們在DSP市場的兩大主要目標。我們非常高興獲得享譽電子行業的EDN China頒發獎項，也很欣慰我們的努力獲得回報，贏得行業認可，這進一步證明安森美半導體為音頻方案增添的價值。我們將繼續創新，為客戶開發更好的解決方案。”
BelaSigna R261兼容多種編解碼器、基帶芯片和麥克風，且無須校準，因此易于集成，可縮短制造商產品上市時間。其它特性包括能夠定制多種語音捕獲模式，以及針對某個特定設備的特殊需求來調節算法。這SoC還擁有一個高度優化的、基于DSP的應用控制器，提供業界領先的能效。這SoC采用極緊湊的5.3 mm2 WLCSP封裝，能夠適應即使空間極為受限的架構，并可以使用低成本的印制電路板(PCB)設計技術。
