2012年9月，金升陽參加了今日電子舉辦的重慶、西安、上海、北京四地的電源技術研討會。在會上，金升陽的EMC高級工程師馬工向廣大的技術工程師分享了金升陽在EMC電磁兼容方面的經(jīng)驗。馬工在現(xiàn)場做了《電源與系統(tǒng)的電磁兼容設計與應用技術》，揭示EMC在日常應用當中的重要性以及工程師在日常設計中的常見問題，并針對系統(tǒng)設計中電源部分的電磁兼容設計和應用技術做分享。獲得了聽講觀眾的一致好評和認可。    作為國內(nèi)具有領導品牌的電源廠家，金升陽多年來致力于改善國內(nèi)電源技術，不斷發(fā)展和創(chuàng)新，始終走在電源技術的前沿。金升陽是國內(nèi)最早采用微點焊工藝，并創(chuàng)造了國內(nèi)首款SMD表貼電源。歷經(jīng)十余年的發(fā)展，金升陽累積申請超過二百項專利，擁有技術研發(fā)工程師200多人，并創(chuàng)造了高品質(zhì)的AC/DC電源模塊、DC/DC電源模塊、隔離變送器、IGBT驅(qū)動器、LED驅(qū)動器等系列產(chǎn)品，其中多個產(chǎn)品系列均順利通過了UL、CE等認證。同時，金升陽公司在行業(yè)內(nèi)率先通過了ISO9001:2008質(zhì)量管理體系認證、ISO14001環(huán)境管理體系認證、OHSAS18001職業(yè)健康安全管理體系認證、TS16949汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系認證。在平臺建設方面，金升陽建立起了物料平臺、技術平臺、失效分析平臺、生產(chǎn)制造平臺、人員培訓平臺、流程管控平臺等七大可靠性平臺。平臺的建立，全面保證了產(chǎn)品的批量可靠性和研發(fā)創(chuàng)新的效率。
   金升陽將會不斷地將多年來積累的開發(fā)經(jīng)驗向廣大的電源設計工程師分享，以此推動中國電源行業(yè)的發(fā)展。2012年10-11月份金升陽將舉辦全國性的電源技術研討會，繼續(xù)與各位分享開發(fā)設計經(jīng)驗。期待您的參與，敬請關注官方信息。