三菱電機（MitsubishiElectric-mesh.com）將于9月6日至9日期間，參加在深圳會展中心舉行的第十四屆中國國際光電博覽會（CIOE 2012），并在會上（展位號：1C06）展出包括應用于10Gbps、40Gbps以及100Gbps等新型和高性能的光通訊器件，向觀眾展示光通訊行業領軍企業的實力。
   在光通訊器件領域中，三菱電機擁有超過30多年的豐富經驗，開發出具有高出光效率的激光器組件、和具有高靈敏度的探測器組件，并將其量產化，向市場提供極穩定和高質量的產品。
  三菱電機擁有世界頂級的研發、生產技術、售后技術支持和銷售能力，在面向FTTx領域的FP-LD、DFB-LD及APD等產品中，在全球市場中獨占鰲頭，為全球的信息通訊網絡發展做出了巨大的貢獻。
   在此次展會上，觀眾可以親身體驗三菱電機不同系列產品的性能。在展位上，將展出從低速到高速的產品；處于成長期的10Gbps的DFB-LD和EA-LD（EML）的產品系列；以及將踏入成長期的10G-EPON等下一代PON、40Gbps及100Gbps產品解決方案。觀眾可從40Gbps及100Gbps的解決方案上，了解到三菱電機如何貼近市場需要，不斷研發下一代產品以滿足客戶的需求。
   10Gbps的DFB-LD、以及EA-LD產品是采用行業標準的TO-56（φ5.6mm）的CAN型封裝技術，在設計上充分發揮出三菱電機具有世界頂級的TO-CAN生產設備的能力。
   此外，三菱電機為了切合市場需求，通過對光器件的升級，可以提供滿足I-temp（工業級溫度環境）條件的產品。同時，10G DFB-LD支持TO-CAN加軟帶，EA-LD采用TEC（半導體制冷器）的特有同軸TOSA外形封裝。由此可見，三菱電機已經完全滿足了10Gbps市場的需要。
   在40Gbps和100Gbps的領域中，客戶要求小型化的設備，以及集成化且節能的對應光器件。三菱電機在DFB-LD及EA-LD的激光器組件以及探測器組件技術成功的基礎上，根據小型化的要求開發了經濟而且高穩定性的封裝和安裝技術。
  三菱電機通過對光器件的持續改進，節省了配套電路的能耗，并根據需要，適時投入市場。三菱電機已具備向主要系統制造商，供應對應40Gbps的EA-LD和PIN-PD的第一代蝶型封裝組件的實際業績。而與25Gbps四波長復用方式對應的100Gbps的EA-LD TOSA產品，也即將投入量產。
   中國是全世界通訊設備生產基地，同時也是通訊系統的消費大國，儼然已是全世界最大的光通訊市場。三菱電機的光通訊產品以及采用三菱電機產品的設備，已經被中國的通信運營商和系統制造商廣泛運用，占有極高的市場份額，特別在FTTx領域更是占有世界頂級的市場份額。
   三菱電機機電（上海）有限公司副總經理兼半導體事業部部長谷口豐聰先生說：“三菱電機在現有的成功基礎上，仍會不斷努力，利用我們的科研力量，為客戶研制出最先進、極穩定和高質量的光通訊器件，為中國的光通訊業持續發展盡一份力量。”
   自1921年成立以來，三菱電機在去年迎來了90周年大慶。早于1967年，在世界上首次成功開發在常溫下工作的LD，并在1984年實現量產化。三菱電機機電（上海）有限公司負責三菱電機半導體和光器件在中國市場上的銷售、售后服務和市場營銷。