受到近幾年環保意識提高的影響，混合動力汽車和電動汽車等市場不斷擴大。由于對汽車有著很高的安全性要求，因而對用于汽車馬達驅動的功率半導體模塊，也要求其具有超出普通工業用途的可靠性。

　　三菱電機引領業界之先，于2004年采用以硬質樹脂封裝功率半導體硅片的壓注模封裝技術，生產出可靠性高且無鉛化的汽車用功率半導體模塊。這次，三菱電機又推出新的汽車用功率半導體模塊J系列EV-IPM和J系列EVT-PM。

　　J系列EV-IPM采用第5代LPT-CSTBTTM硅片技術，模塊內硅片上集成電流和溫度傳感器，雜散電感低。模塊采用自1997年以來已成功量產的先進制造工藝，實施從模塊材料到零件與生產履歷的硅片級可追溯性管理，滿足ELV車輛報廢指令。目前開發的J系列EV-IPM產品的電流電壓等級分別有：300A/600V、600A/600V、150A/1200V和300A/1200V。

　　J系列EVT-PM采用第5代~第6代LPT-CSTBTTM硅片技術，模塊內硅片上集成電流和溫度傳感器。模塊內部構造不同于以往用鋁電線連接功率半導體硅片和主端子，而是采用DLB構造，成功將主端子延長，使之直接與功率半導體硅片焊接。利用DLB構造提高了模塊的可靠性。