產品介紹：
三菱電機最新開發的新MPD系列IGBT模塊，將在6月19至21日于上海世博展覽館舉行的PCIM亞洲展 2012（展位號：301）中亮相，新MPD系列非常適合水冷散熱設計，是一款散熱性能好、可靠性強的大電流功率模塊。
新MPD系列IGBT模塊外型緊湊，采用新型無焊接AI基板，提供更高的溫度循環能力。針對大電流專用的內部結構采用專門的封裝，內部封裝電感低。采用低損耗的CSTBTTM硅片技術制成的第6代IGBT模塊，享有更寬的安全工作區，杰出的短路魯棒性，并擁有最佳的VCE(sat) Vs. Eoff折衷性能。新MPD適合于大電機驅動、分散式電力發電（如風力發電）及大功率UPS等場合。
此外，新MPD系列IGBT模塊分1200V及1700V兩種額定電壓，其中CM2500DY-24S的額定電流高達2500A。其硅片最高結溫可達175°C，硅片運行溫度最高可達150 °C。為了提高散熱效率，新MPD專為水冷散熱系統設計，從而提高產品的性能。其多孔型端子使得接觸阻抗更低，實現更可靠的長期電氣連接， 交流和直流主端子分離，便于直流母排連接。
