1．決定內(nèi)容．在富士電機(深圳)有限公司(位于中國深圳市)增設功率半導體后工序組裝及試驗生產(chǎn)線，并建新廠房；目前生產(chǎn)能力為5萬臺/月，新廠房落成后，將擴大生產(chǎn)能力。
2．投資額：15.3億日元
3．投產(chǎn)時期：2012年9月(預計)
4．投資背景及目的：中國的功率半導體市場規(guī)模為3000億日元(注1)，至2015年度前有望增長8％以上(注2)，中國市場被視為重要的市場。(注1：本公司預測)(注2：復合年均增長率(CAGR)，本公司預測)通過此次投資，對當?shù)厮枰?guī)格的產(chǎn)品，在當?shù)卮_立從開發(fā)到銷售的全套體制，既可實現(xiàn)“地產(chǎn)地銷”，又可規(guī)避匯率波動帶來的影響。富士電機(深圳)有限公司一直開展感光鼓的業(yè)務，以此可有效利用當?shù)厝瞬偶艾F(xiàn)有設備，完善高效生產(chǎn)體制。
目前，富士電機在日本、馬來西亞、菲律賓設有半導體后工序生產(chǎn)網(wǎng)點，此次在中國建立新網(wǎng)點，可在分散風險的同時，力爭向顧客確保穩(wěn)定的供貨。
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