華潤微電子有限公司（以下簡稱“華潤微電子”）在 2012 年 3 月 15 日“2012年中國半導體市場年會暨集成電路產業創新大會”上，榮膺“2011 年度中國十大半導體制造企業”稱號，旗下無錫華潤上華半導體有限公司獲得了“2011 年度中國半導體節能芯片代工市場”年度成功企業，公司《綠色電源單片集成超高壓 BCD 系列工 藝 技術 》、《 6 英 寸 薄片雙極 高 壓功率 器 件制造 技 術 》、《FCTQFN/FCSOP 先進封裝產品技術》三項產品技術獲“第六屆（2011 年度）中國半導體創新產品與技術獎”。據悉，華潤微電子是本次唯一同時獲得三項“創新產品與技術獎”的企業。華潤微電子首席執行官鄧茂松先生受邀在高峰論壇上發言，旗下附屬企業華潤上華在“智能能源趨勢與半導體產品機遇”分論壇上發表了題為《特色模擬工藝服務中國熱點市場》的演講。
   華潤微電子旗下附屬企業華潤上華于國內率先開發成功“綠色電源單片集成超高壓 BCD 系列工藝技術”并實現量產，為國內唯一提供自主知識產權工藝平臺的企業。該應用包含 AC/DC 電源適配器、LED 燈驅動等大多數綠色電源產品、高壓橋式驅動電路，以及單片式集成小功率 IPM 模塊等目前主流智能功率IC的需求。該高壓 BCD 系列工藝技術已申請大量專利，并獲全球多家客戶認定，實現顯著量產效益。
   旗下華潤華晶開發的“6 英寸薄片雙極高壓功率器件制造技術”，采用三重擴散硅單晶片流通生產，從器件制造流程的第一步到最后芯片組裝，厚度僅為 250μm。該技術被廣泛應用在電子節能照明和綠色電源等領域；同時也帶動了國內6 英寸直拉硅單晶材料的發展，為國內同行打開了 6 英寸薄片規模化生產的可行性并得到實踐驗證。旗下華潤安盛開發的“FCTQFN/FCSOP 先進封裝產品技術”已達到國際先進水平，可以使用在 TQFN 和 SOP 不同封裝形式的產品上，滿足可靠性及客戶對產品實際加工的需求，主要應用在便攜式消費類電子產品、RF 功率發射電子產品、電子充電器產品。該技術已形成完整的技術文件和規范，同時申請了專利，封裝的產品通過客戶考核，并實現工藝定型，進入小批量生產。
   華潤微電子首席執行官鄧茂松先生在高峰論壇和接受媒體采訪時表示，華潤微電子產品和技術創新的目的，是為了追求企業更有質量的成長，這次公司得獎的三個項目，體現了華潤微電子在這種理念指導下產品技術創新和企業管理模式創新的探索成果。鄧茂松表示，要借助最近政府出臺《集成電路產業“十二五”發展規劃》的東風，進一步做強公司芯片設計業務，開發高性能集成電路產品，強化公司開放式晶圓代工業務的服務水平和 IP，提升特色化封測業務的層次和能力，致力于將華潤微電子“打造成為中國綠色節能半導體產品的領導者”。