傳感器技術的不斷處于升級發(fā)展過程，隨著電子信息時代的到來，短短的十幾年光景，催生了眾多傳感器方面的大企業(yè)，在傳感器業(yè)界必將引發(fā)市場的重新定位和企業(yè)技術創(chuàng)新熱潮。一些新的體制結構模式創(chuàng)新和業(yè)務側重點優(yōu)勢突出的傳感器專業(yè)設計企業(yè)、芯片制造企業(yè)、產(chǎn)品制造企業(yè)和測試企業(yè)隨之產(chǎn)生，引發(fā)行業(yè)格局的新變化，使得企業(yè)開始進入大規(guī)模的重組階段、產(chǎn)品標準的制定，品牌戰(zhàn)爭的興起以及市場競爭的重新洗牌，逐步使得傳感器行業(yè)改變企業(yè)過于分散、規(guī)模偏小、市場亂象叢生和惡性競爭不良狀態(tài)，帶動整個行業(yè)經(jīng)濟效益向良性轉化。

物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將引發(fā)傳感技術升級、傳感器產(chǎn)品換代、傳感器生產(chǎn)組織形式變化，引起傳感器“質(zhì)”和“量”的飛躍。傳感器技術是現(xiàn)代科技的前沿技術，傳感器產(chǎn)業(yè)也是國內(nèi)外公認的具有發(fā)展前途的高技術產(chǎn)業(yè)，它以其技術含量高、經(jīng)濟效益好、滲透能力強、市場前景廣等特點為世人矚目。隨著科技的不斷更新進步，傳感器也即將進入新以輪的換代熱潮，這也給傳感器產(chǎn)業(yè)帶來諸多利好條件。

物聯(lián)網(wǎng)所需的智能化、微型化、網(wǎng)絡化傳感器，需要與IC工藝、MEMS工藝緊密結合，充分利用IC的低功耗芯片設計、各種形式的封裝(BGA、倒裝、SiP、CSP、MCM等)、軟硬件協(xié)同設計以及大片集成工藝等技術的有機結合及應用。需要傳感器制造企業(yè)和集成電路制造廠商通力合作，從芯片設計到制備工藝，從產(chǎn)品開發(fā)到工業(yè)應用，探索出新的組織結構與模式。當前，國內(nèi)在集成化、網(wǎng)絡化以及MEMS工藝技術創(chuàng)新進程上比較緩慢，新型傳感器技術方面的國家標準較為分散凌亂，有待于進一步規(guī)范與完善。

物聯(lián)網(wǎng)傳感器不僅需要滿足微型化、低成本、低價格、低功耗以及可靈活編程等基本條件，同時，還要在穩(wěn)定性、可靠性、高精度、靈敏度、抗干擾能力等性能指標上，達到更高技術標準和要求。基于物聯(lián)網(wǎng)傳感器應當重點研究與開發(fā)以下難點突出的技術問題，包括微型化技術、低成本技術、低功耗技術、網(wǎng)絡化技術等。隨著上述突出技術問題的解決，以及物聯(lián)網(wǎng)的進一步廣泛應用，國內(nèi)外將掀起新一輪傳感器熱潮，傳感器的市場需求將呈幾何式增長。2005年～2009年，傳感器銷售額年均增長率達23%。業(yè)內(nèi)專家預測，未來5～10年，傳感器銷售額年均增長率有望達到30%以上，部分領域的應用會呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。例如面向自然災害的監(jiān)控、環(huán)境監(jiān)控、交通監(jiān)控、公共設施監(jiān)控和公共服務領域等各類網(wǎng)絡化傳感器；智能家居、遠程醫(yī)療、健康管理等無線網(wǎng)絡終端運用的各類傳感器，年增長率將會超過50%以上。