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不但在氮化鋁產品方面致力發展,在集成電路高密度封裝和微波器件封裝技術方面處于領先水平。在國家的大力支持下,經過兩代工程技術人員的不懈努力,先后為國家開創了高密度封裝、微波器件封裝、光電器件封裝、微組裝和MEMS封裝等多個技術領域。中瓷具備一支較強的專業技術隊伍,現有職工2 94人,其中專業微電子封裝設計、工藝和可靠性技術研究的技術人員62人,教授及高級工程師以上26人,工程師36人,專業從事氧化物及非氧化物陶瓷技術研究的博士1人,從事產品開發及工藝研究的碩士5人。目前在陶瓷封裝方面已形成九大系列兩百余種封裝外殼產品,即大規模集成電路高密度封裝系列,如BGA、PGA 、LCC、QFP、FP和DIP等;多芯片模塊多層基板(MCM—C)系列;混合集成電路陶瓷封裝系列;微波M CM 組件封裝系列;微波低噪聲器件封裝系列;硅及砷化鎵微波功率器件封裝系列,微波單片電路封裝系列;光電器件封裝系列。中瓷積極開拓國際市場,目前已經成為國際知名企業INFINEON、JDSU、FINISAR、EMCORE、NEC的合格供應商,其中FINISAR、JDSU分別是光器件領域國際上排名第一、第二的知名廠商。 |
公司名稱: |
河北中瓷電子科技有限公司 |
公司類型: |
企業單位 (供應商) |
所 在 地: |
河北/石家莊市 |
公司規模: |
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注冊資本: |
0萬人民幣 |
注冊年份: |
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資料認證: |
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經營模式: |
供應商 |
經營范圍: | , |
主營行業: |
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聯系方式
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