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不但在氮化鋁產品方面致力發展,在集成電路高密度封裝和微波器件封裝技術方面處于領先水平。在國家的大力支持下,經過兩代工程技術人員的不懈努力,先后為國家開創了高密度封裝、微波器件封裝、光電器件封裝、微組裝和MEMS封裝等多個技術領域。中瓷具備一支較強的專業技術隊伍,現有職工2 94人,其中專業微電子封裝設計、工藝和可靠性技術研究的技術人員62人,教授及高級工程師以上26人,工程師36人,專業從事氧化物及非氧化物陶瓷技術研究的博士1人,從事產品開發及工藝研究的碩士5人。目前在陶瓷封裝方面已形成九大系列兩百余種封裝外殼產品,即大規模集成電路高密度封裝系列,如BGA、PGA 、LCC、QFP、FP和DIP等;多芯片模塊多層基板(MCM—C)系列;混合集成電路陶瓷封裝系列;微波M CM 組件封裝系列;微波低噪聲器件封裝系列;硅及砷化鎵微波功率器件封裝系列,微波單片電路封裝系列;光電器件封裝系列。中瓷積極開拓國際市場,目前已經成為國際知名企業INFINEON、JDSU、FINISAR、EMCORE、NEC的合格供應商,其中FINISAR、JDSU分別是光器件領域國際上排名第一、第二的知名廠商。 | 
	 
	 
	 
 
	
	
	
	| 公司名稱: | 
	河北中瓷電子科技有限公司 | 
	公司類型: | 
	企業單位 (供應商) | 
	 
	
	| 所 在 地: | 
	河北/石家莊市 | 
	公司規模: | 
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	| 注冊資本: | 
	0萬人民幣 | 
	注冊年份: | 
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	| 資料認證: | 
	
							
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	| 經營模式: | 
	供應商 | 
	 
			
	| 經營范圍: | 	, | 
	 
					
	| 主營行業: | 
	
		
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