河北中瓷電子科技有限公司

不但在氮化鋁產品方面致力發展，在集成電路高密度封裝和微波器件封裝技術方面處于領先水平。在國家的大力支持下，經過兩代工程技術人員的不懈努力，先后為國家開創了高密度封裝、微波器件封裝、光電器件封裝、微組裝和MEMS封裝等多個技術領域。中瓷具備一支較強的專業技術隊伍，現有職工2 94人，其中專業微電子封裝設計、工藝和可靠性技術研究的技術人員62人，教授及高級工程師以上26人，工程師36人，專業從事氧化物及非氧化物陶瓷技術研究的博士1人，從事產品開發及工藝研究的碩士5人。目前在陶瓷封裝方面已形成九大系列兩百余種封裝外殼產品，即大規模集成電路高密度封裝系列，如BGA、PGA 、LCC、QFP、FP和DIP等；多芯片模塊多層基板(MCM—C)系列；混合集成電路陶瓷封裝系列；微波M CM 組件封裝系列；微波低噪聲器件封裝系列；硅及砷化鎵微波功率器件封裝系列，微波單片電路封裝系列；光電器件封裝系列。中瓷積極開拓國際市場，目前已經成為國際知名企業INFINEON、JDSU、FINISAR、EMCORE、NEC的合格供應商，其中FINISAR、JDSU分別是光器件領域國際上排名第一、第二的知名廠商。 [詳細介紹]