作為在功率半導體和電力電子技術領域的創新者，三菱電機從事SiC器件開發和應用研究已有近30年的歷史，從基礎研究、應用研究到批量商業化，從2英寸、4英寸、6英寸到8英寸晶圓，三菱電機一直致力于開發高性能、高可靠性的SiC功率芯片和功率模塊。
本次，三菱電機SiC技術日將深度聚焦于第三代SiC功率半導體，攜手來自華中科技大學、北京交通大學、清華大學的三位杰出高校教授，以及來自三菱電機功率器件制作所和三菱電機機電（上海）有限公司的多位技術專家，共同分享SiC領域的前沿科技成果，探討行業發展新業態。線下會議現已開放報名通道，歡迎各位報名參會，10月16日，與我們在深圳共同開啟技術之旅！
會議日程09:25-09:30
致開幕詞
赤田智史 | 三菱電機機電（上海）有限公司半導體事業部總經理
09:30-10:30
SiC功率芯片和功率模塊的技術趨勢
近藤晴房博士 | 三菱電機功率器件制作所高級技術顧問
10:30-10:45
茶歇
10:45-11:45
車規級功率半導體技術動向
康勇教授 | 電能高密度轉換全國重點實驗室；華中科技大學先進半導體與封裝集成實驗室
11:45-12:15
新能源汽車用SiC功率器件解決方案
何洪濤 | 三菱電機機電（上海）有限公司半導體應用技術高級經理
12:15-13:25
午餐
13:25-14:25
SiC功率半導體在新能源發電中的應用前景
吳學智博士 | 北京交通大學電氣工程學院教授、博士生導師
14:25-14:45
面向高壓和大功率工業應用的新型SiC模塊
陸思清 | 三菱電機機電（上海）有限公司半導體應用技術經理
14:45-15:00
茶歇
15:00-16:00
SiC功率半導體在PET應用中的關鍵技術
姬世奇博士 | 清華大學電機系副教授、博士生導師
16:00-16:30
SiC功率模塊應用注意事項
孫建 | 三菱電機機電（上海）有限公司半導體應用技術經理
16:30-16:31
致閉幕詞
商明 | 三菱電機機電（上海）有限公司功率半導體統括
參會信息時間
2024年10月16日（周三）9:25-16:30
地點
深圳深鐵皇冠假日酒店（廣東省深圳市南山區深南大道9819號）
形式
線下會議
報名
掃描下方二維碼報名參會
本次會議采取報名審核形式，最終報名結果以郵件/短信確認為準，請您務必準確并完整填寫各項信息
報名截止日：2024年10月11日12:00
結果發送日：2024年10月12日17:00前
