8月30日，為期3天的PCIM Asia 2024迎來了收官日！在展會(huì)即將結(jié)束的尾聲，我們想要帶領(lǐng)大家再次回到三菱電機(jī)展臺(tái)，一一回顧三菱電機(jī)功率器件四大展區(qū)的明星產(chǎn)品！
電動(dòng)汽車 | xEV
在C位擔(dān)當(dāng)?shù)碾妱?dòng)汽車展區(qū)，本次特別展出的是電動(dòng)汽車用8英寸SiC晶圓以及電動(dòng)汽車用J3系列EV T-PM。
8英寸SiC晶圓是三菱電機(jī)制造戰(zhàn)略中的關(guān)鍵舉措之一。為積極開展產(chǎn)能建設(shè)，促進(jìn)實(shí)現(xiàn)中期增長，三菱電機(jī)計(jì)劃以翻番的投資數(shù)額用以建造8英寸SiC晶圓工廠以及相關(guān)設(shè)施，同時(shí)加強(qiáng)行業(yè)垂直合作，共同開發(fā)高質(zhì)量8英寸SiC襯底。通過穩(wěn)定供應(yīng)SiC功率半導(dǎo)體，以滿足電動(dòng)汽車等市場(chǎng)快速增長的需求。
電動(dòng)汽車用J3系列EV T-PM是三菱電機(jī)面向電動(dòng)汽車市場(chǎng)全新開發(fā)的另一重要產(chǎn)品，同一封裝兼容RC-IGBT(750V/400A)和SiC(1300V/350A)，全面適配中高端車型。封裝迷你，設(shè)計(jì)靈活，適合緊湊型逆變器設(shè)計(jì)；容易并聯(lián)，產(chǎn)品陣容豐富，匹配客戶的平臺(tái)化擴(kuò)展；銅端子直接綁定，可靠性高，功率循環(huán)壽命遠(yuǎn)大于殼式封裝的模塊；生產(chǎn)效率高，成本優(yōu)勢(shì)強(qiáng)，為客戶的電驅(qū)產(chǎn)品增加競(jìng)爭(zhēng)力。
變頻家電 | Inverter H/A
作為常駐選手的變頻家電展區(qū)，也始終沒有停止產(chǎn)能優(yōu)化的步伐。本次展會(huì)，12英寸Si晶圓的展出值得關(guān)注。日前，三菱電機(jī)首條12英寸晶圓生產(chǎn)線已建設(shè)完畢并通過了相關(guān)性能測(cè)試，預(yù)計(jì)于2025年量產(chǎn)采用12英寸晶圓的SLIMDIP-L，替代現(xiàn)有的8英寸晶圓，以增加DIPIPM™生產(chǎn)能力，保障供應(yīng)。
工業(yè)&新能源 | Industry&Renewable
在工業(yè)&新能源展區(qū)，一個(gè)大家伙格外醒目，它就是基于LV100的功率組件。這款基于LV100封裝IGBT模塊的大功率變流器功率組件的推出，旨在幫助客戶加速開發(fā)用于光伏發(fā)電系統(tǒng)等應(yīng)用的大功率逆變器。采用LV100封裝的客戶可利用該功率組件減少其設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試工作量。
軌道牽引 | Rail Traction
在軌道牽引展區(qū)，三菱電機(jī)新推出了新型3.3kV Unifull™系列SiC-MOSFET模塊，繼3.3kV/185A、3.3kV/375A和3.3kV/750A全碳化硅模塊之后，三菱電機(jī)新開發(fā)了Unifull™系列SBD嵌入式SiC MOSFET模塊，規(guī)格為3.3kV/200A、3.3kV/400A和3.3kV/800A。新型模塊采用SiC MOSFET&SBD一體化芯片和LV100封裝，將有助于提高鐵路牽引系統(tǒng)、電力系統(tǒng)及大型工業(yè)變流系統(tǒng)的功率密度、效率和可靠性。
又是一年盛會(huì)落幕，三菱電機(jī)持續(xù)陪伴您的電力電子技術(shù)之旅，我們明年再見！