三菱電機(jī)株式會(huì)社宣布將于10月1日開(kāi)始提供用于光纖通信系統(tǒng)光收發(fā)器[1]的新產(chǎn)品——可調(diào)諧激光二極管[2]芯片的樣品。該新芯片將有助于增加數(shù)字相干通信[3]的容量，并同時(shí)縮小光收發(fā)器的尺寸。
可調(diào)諧激光二極管芯片（圖像）
可調(diào)諧激光器二極管芯片的應(yīng)用示例
隨著第五代移動(dòng)通信系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)的擴(kuò)大和視頻流服務(wù)的普及，數(shù)據(jù)通信流量正在快速增長(zhǎng)。為應(yīng)對(duì)光纖通信的遠(yuǎn)距離通信和數(shù)據(jù)中心之間的通信等，需要將高速通信的容量從目前的100Gbps[4]提高至400Gbps。目前正在擴(kuò)大數(shù)字相干通信方式的應(yīng)用以提高現(xiàn)有光纖的通信效率。另一方面，為了在現(xiàn)有的有限空間內(nèi)重新設(shè)置支持高速率、大容量的光收發(fā)器，需要進(jìn)一步縮小光收發(fā)器的尺寸，但到目前為止，可調(diào)諧激光二極管已被內(nèi)置在封裝中，這使得縮小光收發(fā)器尺寸變得困難。
此次，本公司開(kāi)發(fā)的“可調(diào)諧激光二極管芯片”，可輸出數(shù)字相干通信中使用的1.55μm波段的激光，支持寬波段，符合400Gbps光收發(fā)器標(biāo)準(zhǔn)（OIF-400ZR-01.0），有助于實(shí)現(xiàn)數(shù)字相干通信的大容量化。另外，以芯片形式提供，為客戶(hù)的光收發(fā)器提供靈活的封裝設(shè)計(jì)。并且，該產(chǎn)品設(shè)計(jì)結(jié)合了三菱電機(jī)迄今為止開(kāi)發(fā)的移動(dòng)通信系統(tǒng)基站用DFB激光器[5]和數(shù)據(jù)中心用EML[6]芯片所采用的半導(dǎo)體制造技術(shù)，擁有高可靠性。