繼富士電機在2010年4月發布“開始研發‘第6代IGBT芯片（V系列）’產品”的消息之后，此次，將依次發售成功研發的智能功率模塊“V系列IPM”。
該系列產品集成了第6代IGBT芯片，使用最新的驅動IC，實現了業界最高水準的低損耗、低發射干擾。新產品發揮低損耗特性，產品體積較之以往最多減少了80%，實現小型•薄型化封裝。
產品模塊自身低損耗•小型化等特性，使其在通用變頻器、數控加工機械、工業機器人、中央空調、太陽能發電用電力變換器等電力電子設備的小型化、節能•高效化方面的表現十分值得期待。
*驅動IC：控制IGBT模塊的ON/OFF，并起到保護作用的IC
1，產品特征
（1）集成了最新的第6代IGBT芯片及驅動IC，實現業界最高水準的低損耗（較富士電機以往產品減少20%）、低放射干擾；
（2）在業界首次集成了按不同原因輸出不同異常報警信號的功能（4種信號）；
（3）體積與以往相比減小80%，產品更小、更薄。
2，主要規格（代表性產品）
額定電壓（V） 額定電流（A） 尺寸 發售時間
600V 20A,30A,50A 49.5×70×12.5 2011年7月
1200V 10A,15A,25A 49.5×70×12.5 2011年7月
600V 50A，75A 50×87×12 2011年7月
600V 50A～200A 84×128.5×14 2011年9月
1200V 25A～100A 84×128.5×14 2011年9月
1200V 25A,35A,50A 50×87×12 2011年11月
600V 200～400A 110×142×27 2011年12月
3，適用領域
通用變頻器、通用伺服、數控加工機械、工業機器人、中央空調、太陽能發電用電力變換器等