集成電路的制程首先要將純化的氧化硅制成硅晶柱、切成薄圓片的晶圓，再將晶圓切割成若干個晶粒，經封裝測試后即成為集成電路。封測過程中，需要電性檢測與多項檢驗，檢測無誤后進行封裝，以確保晶片不受外在環(huán)境如水氣、灰塵、靜電等影響，達到正常運作并散熱。然而，集成電路的封裝形式繁多，每種封裝所檢測的內容不盡相同，如何正確掌握并有效管理制程中的大數據，成為產能提升一大要點。
臺達以多年產業(yè)整合經驗，近期為某半導體廠商導入統(tǒng)計制程管制系統(tǒng)，提升管理與制程效率。此客戶擁有多個廠區(qū)，分別負責將生產的晶圓晶粒量測及封裝成為集成電路，所有廠區(qū)的整體數據量非常龐大。臺達在了解客戶需求后，為客戶訂定設備通訊規(guī)格、提供統(tǒng)計制程管制系統(tǒng)的安裝與教學，同時結合工廠制造執(zhí)行系統(tǒng)，匯集晶圓量測廠與封裝廠的大數據上傳至云端。使用者可快速登入及通過簡易操作界面，實時瀏覽監(jiān)控制程數據，隨時掌握異常事件并實時排除。
此案例中，應用臺達的統(tǒng)計制程管制系統(tǒng) DIASPC，搭配客戶的工廠制造執(zhí)行系統(tǒng)，通過標準化的通訊采集晶圓到集成電路的量測與封裝生產數據，將所有數據整合上傳分析，并將數據以多樣化圖表呈現，達到實時監(jiān)控制程。將集成電路制程系統(tǒng)化管理后，不僅大幅縮短數據收集與生產時間，也可同時監(jiān)看跨廠數據，快速聚焦問題，提升生產良率。
臺達的統(tǒng)計制程管制系統(tǒng) DIASPC 為客戶帶來的效益及產品優(yōu)勢主要包括：
整合多種系統(tǒng)，設備之間無隔閡
將各地分散的晶圓晶粒與集成電路生產測試設備通訊標準化，串接客戶既有的系統(tǒng)，無須花費額外時間及成本建置成套硬體設備即可系統(tǒng)化管理，有效延展現有設備效能。
海量數據快速上傳
各式封裝的集成電路生產與量測過程時的龐大數據資料，在客戶的工廠制造執(zhí)行系統(tǒng)與臺達統(tǒng)計制程管制系統(tǒng) DIASPC 整合后，經標準化通訊迅速上拋云端，達到實時監(jiān)控所有封裝制程。
分析大數據，完善質量管理
大數據采集后由統(tǒng)計制程管制系統(tǒng) DIASPC 計數化、計量化分析，協(xié)助客戶快速聚焦集成電路封測過程異常、實時發(fā)現問題根源并發(fā)出通知，使用者可快速反應并解決問題，降低損失。統(tǒng)計制程管制系統(tǒng) DIASPC 也可系統(tǒng)化匯整報表，減少手動整理及輸入數據的時間，完善質量管理。
單一平臺，跨廠管理輕松來
不同集成電路封裝形式與工廠的封測數據通過同一平臺瀏覽，便捷所有廠區(qū)數據整合與個別管理。簡單、友好的操作界面可縮短使用者學習時間，快速登入系統(tǒng)執(zhí)行實時質量監(jiān)控，搭配多樣化報表，能快速匯整跨廠數據進而優(yōu)化后續(xù)管理。
高效管理是高質量與高競爭力的基礎，臺達的統(tǒng)計制程管制系統(tǒng) DIASPC 處理大數據條理井然，多樣化報表呈現數據分析，提升生產良率及效率，并達到多區(qū)、跨廠管理。
圖1 臺達以多年產業(yè)整合經驗，近期為某半導體廠導入統(tǒng)計制程管制系統(tǒng)，提升集成電路的生產管理與制程效率
圖2 臺達的統(tǒng)計制程管制系統(tǒng) DIASPC 整合工廠制造執(zhí)行系統(tǒng)匯集大數據上傳至云端，并進行后續(xù)數據分析、提升生產良率，實現跨廠管理